창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-4420P-T02-680 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 4400P Series Datasheet | |
3D 모델 | 4420P.stp | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | 4400P | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
회로 유형 | 버스형 | |
저항(옴) | 68 | |
허용 오차 | ±2% | |
저항기 개수 | 19 | |
핀 개수 | 20 | |
소자별 전력 | 160mW | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 20-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 20-SOL | |
크기/치수 | 0.510" L x 0.295" W(12.95mm x 7.50mm) | |
높이 | 0.114"(2.90mm) | |
표준 포장 | 40 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 4420P-T02-680 | |
관련 링크 | 4420P-T, 4420P-T02-680 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | MKP385333025JBM2B0 | 0.033µF Film Capacitor 160V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.283" L x 0.138" W (7.20mm x 3.50mm) | MKP385333025JBM2B0.pdf | |
![]() | GL042F23CDT | 4.096MHz ±20ppm 수정 18pF 120옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL042F23CDT.pdf | |
![]() | 768141222JP | RES ARRAY 13 RES 2.2K OHM 14SOIC | 768141222JP.pdf | |
![]() | LPC3180-DEV-KIT | LPC3180-DEV-KIT FDI SMD or Through Hole | LPC3180-DEV-KIT.pdf | |
![]() | LM3594SQX | LM3594SQX NS LLP-24 | LM3594SQX.pdf | |
![]() | HBLS1005-68 | HBLS1005-68 ORIGINAL SMD or Through Hole | HBLS1005-68.pdf | |
![]() | 3040LOZTQO | 3040LOZTQO INTEL BGA | 3040LOZTQO.pdf | |
![]() | SPX3940M3-5.0-L | SPX3940M3-5.0-L SIPEX SOT-223 | SPX3940M3-5.0-L.pdf | |
![]() | max7537jcwg+ | max7537jcwg+ maxim SMD or Through Hole | max7537jcwg+.pdf | |
![]() | MB508PF-G-BND-JN | MB508PF-G-BND-JN FUJ SOP | MB508PF-G-BND-JN.pdf | |
![]() | XCV400-FG676 | XCV400-FG676 XILINX BGA | XCV400-FG676.pdf | |
![]() | 6-175472-0 | 6-175472-0 AMP SMD or Through Hole | 6-175472-0.pdf |