창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4420P-T02-561 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 4400P Series Datasheet | |
| 3D 모델 | 4420P.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | 4400P | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 버스형 | |
| 저항(옴) | 560 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 저항기 개수 | 19 | |
| 핀 개수 | 20 | |
| 소자별 전력 | 160mW | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 20-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 20-SOL | |
| 크기/치수 | 0.510" L x 0.295" W(12.95mm x 7.50mm) | |
| 높이 | 0.114"(2.90mm) | |
| 표준 포장 | 40 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 4420P-T02-561 | |
| 관련 링크 | 4420P-T, 4420P-T02-561 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | AF1206JR-0724RL | RES SMD 24 OHM 5% 1/4W 1206 | AF1206JR-0724RL.pdf | |
![]() | MCU08050D6349CP100 | RES SMD 63.4 OHM 0.25% 1/8W 0805 | MCU08050D6349CP100.pdf | |
![]() | CMF5510K900BERE70 | RES 10.9K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5510K900BERE70.pdf | |
![]() | 1873696 | 1873696 HOLTEK-C SOT-89 | 1873696.pdf | |
![]() | 30ETH06PBF-Mexico | 30ETH06PBF-Mexico IR TO-220 | 30ETH06PBF-Mexico.pdf | |
![]() | SG2025AJ | SG2025AJ LINFINIT CDIP | SG2025AJ.pdf | |
![]() | PWC970PG | PWC970PG ORIGINAL BGA | PWC970PG.pdf | |
![]() | AD620SQ-883B | AD620SQ-883B AD SMD or Through Hole | AD620SQ-883B.pdf | |
![]() | 24LC08BT-E/MS | 24LC08BT-E/MS MICROCHIP SMD or Through Hole | 24LC08BT-E/MS.pdf | |
![]() | 355A4WW | 355A4WW N/A TSSOP-8 | 355A4WW.pdf | |
![]() | AN238S | AN238S PANA CDIP14 | AN238S.pdf | |
![]() | K9F5608U0B-FCBD | K9F5608U0B-FCBD SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F5608U0B-FCBD.pdf |