창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-4420P-1-102 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 4400P Series Datasheet | |
3D 모델 | 4420P.stp | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | 4400P | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
회로 유형 | 절연 | |
저항(옴) | 1k | |
허용 오차 | ±2% | |
저항기 개수 | 10 | |
핀 개수 | 20 | |
소자별 전력 | 160mW | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 20-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 20-SOL | |
크기/치수 | 0.510" L x 0.295" W(12.95mm x 7.50mm) | |
높이 | 0.114"(2.90mm) | |
표준 포장 | 1,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 4420P-1-102 | |
관련 링크 | 4420P-, 4420P-1-102 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | CX3225GB24000P0HPQCC | 24MHz ±20ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB24000P0HPQCC.pdf | |
![]() | AQC1A1-T24VDC | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Module | AQC1A1-T24VDC.pdf | |
![]() | hbcc-331j-02 | hbcc-331j-02 fat SMD or Through Hole | hbcc-331j-02.pdf | |
![]() | 2SC3733 | 2SC3733 NEC TO92L | 2SC3733.pdf | |
![]() | 88C92CV | 88C92CV ORIGINAL QFP | 88C92CV.pdf | |
![]() | 2L-R97BHP | 2L-R97BHP ST DIP-42 | 2L-R97BHP.pdf | |
![]() | TMS470R1VF67AAGJZQ | TMS470R1VF67AAGJZQ TI BGA | TMS470R1VF67AAGJZQ.pdf | |
![]() | CS16LV40963GCR55 | CS16LV40963GCR55 CHIPLUS TSOP | CS16LV40963GCR55.pdf | |
![]() | YX8112 | YX8112 ORIGINAL SMD or Through Hole | YX8112.pdf | |
![]() | EDEN-ESP5000(8000) | EDEN-ESP5000(8000) VIS BGA | EDEN-ESP5000(8000).pdf | |
![]() | 12713-502 | 12713-502 ORIGINAL QFP | 12713-502.pdf | |
![]() | K3PE7E700M-XGC10 | K3PE7E700M-XGC10 Samsung SMD or Through Hole | K3PE7E700M-XGC10.pdf |