창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-4416P-T03-331/471 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 4400P Series Datasheet | |
3D 모델 | 4416P.stp | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | 4400P | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
회로 유형 | 이중 종단기 | |
저항(옴) | 330, 470 | |
허용 오차 | ±2% | |
저항기 개수 | 28 | |
핀 개수 | 16 | |
소자별 전력 | 115mW | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 16-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 16-SOL | |
크기/치수 | 0.410" L x 0.295" W(10.41mm x 7.50mm) | |
높이 | 0.114"(2.90mm) | |
표준 포장 | 50 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 4416P-T03-331/471 | |
관련 링크 | 4416P-T03-, 4416P-T03-331/471 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 20NHC00M | FUSE SQUARE 20A 500VAC/250VDC | 20NHC00M.pdf | |
![]() | TT0352P12 | TT0352P12 BROADCOM BGA | TT0352P12.pdf | |
![]() | HB3P004-A | HB3P004-A CERATECH BEAD | HB3P004-A.pdf | |
![]() | CBB 473 | CBB 473 HY DIP | CBB 473.pdf | |
![]() | CD54AS573F3A | CD54AS573F3A TI/HAR SMD or Through Hole | CD54AS573F3A.pdf | |
![]() | Z5964-4D | Z5964-4D NEC SMD or Through Hole | Z5964-4D.pdf | |
![]() | SMBJ20AR4 | SMBJ20AR4 ORIGINAL ORIGINAL | SMBJ20AR4.pdf | |
![]() | 6.48MHZ | 6.48MHZ ORIGINAL SMD | 6.48MHZ.pdf | |
![]() | ADG509AKM | ADG509AKM AD DIP16 | ADG509AKM.pdf | |
![]() | AME8802OEEVZ | AME8802OEEVZ AME SMD or Through Hole | AME8802OEEVZ.pdf | |
![]() | T494A685M004AS | T494A685M004AS KEMET SMD | T494A685M004AS.pdf | |
![]() | MM1495XF | MM1495XF MITSUMI SMD or Through Hole | MM1495XF.pdf |