창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4416P-T02-330 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 4400P Series Datasheet | |
| 3D 모델 | 4416P.stp | |
| PCN 설계/사양 | 41xx,43xx,44x,48xx Model May 2012 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | 4400P | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 버스형 | |
| 저항(옴) | 33 | |
| 허용 오차 | ±1옴 | |
| 저항기 개수 | 15 | |
| 핀 개수 | 16 | |
| 소자별 전력 | 160mW | |
| 온도 계수 | ±250ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 16-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 16-SOL | |
| 크기/치수 | 0.410" L x 0.295" W(10.41mm x 7.50mm) | |
| 높이 | 0.114"(2.90mm) | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 4416P-T02-330 | |
| 관련 링크 | 4416P-T, 4416P-T02-330 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CMF5526K100FEEB | RES 26.1K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5526K100FEEB.pdf | |
![]() | Y008946R4000AR0L | RES 46.4 OHM 0.6W 0.05% RADIAL | Y008946R4000AR0L.pdf | |
![]() | MHWE5145 | MHWE5145 MOTOROLA Module | MHWE5145.pdf | |
![]() | 32P4103R-CGE | 32P4103R-CGE N/A QFP100 | 32P4103R-CGE.pdf | |
![]() | TMS4030JL | TMS4030JL TI DIP22 | TMS4030JL.pdf | |
![]() | TLC555CDRG4 TI10+ | TLC555CDRG4 TI10+ TI SOP8 | TLC555CDRG4 TI10+.pdf | |
![]() | LP3981ILDX-2.83/NOPB | LP3981ILDX-2.83/NOPB NS 300MACMOSLDOWITH | LP3981ILDX-2.83/NOPB.pdf | |
![]() | 2SJ366 SOT252 | 2SJ366 SOT252 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SJ366 SOT252.pdf | |
![]() | T354J396M016AT | T354J396M016AT KEMET DIP | T354J396M016AT.pdf | |
![]() | HYB18T1G160BF-3.7 | HYB18T1G160BF-3.7 QIMONDA SMD or Through Hole | HYB18T1G160BF-3.7.pdf | |
![]() | NQ84001TNB SL8A8 Intel CORP. | NQ84001TNB SL8A8 Intel CORP. INTEL BGA | NQ84001TNB SL8A8 Intel CORP..pdf |