창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4416P-T01-823 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 4400P Series Datasheet | |
| 3D 모델 | 4416P.stp | |
| PCN 설계/사양 | 41xx,43xx,44x,48xx Model May 2012 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | 4400P | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 저항(옴) | 82k | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 저항기 개수 | 8 | |
| 핀 개수 | 16 | |
| 소자별 전력 | 160mW | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 16-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 16-SOL | |
| 크기/치수 | 0.410" L x 0.295" W(10.41mm x 7.50mm) | |
| 높이 | 0.114"(2.90mm) | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 4416P-T01-823 | |
| 관련 링크 | 4416P-T, 4416P-T01-823 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RG1005N-3092-D-T10 | RES SMD 30.9KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005N-3092-D-T10.pdf | |
![]() | CMF7010M000FKR6 | RES 10M OHM 1.75W 1% AXIAL | CMF7010M000FKR6.pdf | |
![]() | CS493253CL | CS493253CL CS PLCC44 | CS493253CL.pdf | |
![]() | MTC5248-1.2BM5 | MTC5248-1.2BM5 MICREL STO23 | MTC5248-1.2BM5.pdf | |
![]() | TEA6845AH | TEA6845AH PHI QFP-M64P | TEA6845AH.pdf | |
![]() | C1005X7R1H472KT | C1005X7R1H472KT TDK SMD or Through Hole | C1005X7R1H472KT.pdf | |
![]() | SI1555DL-TI | SI1555DL-TI VISHAY SOT-23-6 | SI1555DL-TI.pdf | |
![]() | EL357ATA-G | EL357ATA-G EVERLIG SOP4 | EL357ATA-G.pdf | |
![]() | M7567-05 | M7567-05 HARWIN SMD or Through Hole | M7567-05.pdf | |
![]() | XE3005I064 | XE3005I064 Semtech SMD or Through Hole | XE3005I064.pdf | |
![]() | MNHU14-250DMIK | MNHU14-250DMIK M SMD or Through Hole | MNHU14-250DMIK.pdf | |
![]() | JNIC-1560G B3 | JNIC-1560G B3 AMCC BGA | JNIC-1560G B3.pdf |