창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4416P-T01-101 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 4400P Series Datasheet | |
| 3D 모델 | 4416P.stp | |
| PCN 설계/사양 | 41xx,43xx,44x,48xx Model May 2012 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | 4400P | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 저항(옴) | 100 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 저항기 개수 | 8 | |
| 핀 개수 | 16 | |
| 소자별 전력 | 160mW | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 16-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 16-SOL | |
| 크기/치수 | 0.410" L x 0.295" W(10.41mm x 7.50mm) | |
| 높이 | 0.114"(2.90mm) | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 4416P-T01-101 | |
| 관련 링크 | 4416P-T, 4416P-T01-101 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | AT0805CRD07115RL | RES SMD 115 OHM 0.25% 1/8W 0805 | AT0805CRD07115RL.pdf | |
![]() | TNPW1206680RBEEA | RES SMD 680 OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW1206680RBEEA.pdf | |
![]() | 30215 | 30215 ORIGINAL DIP | 30215.pdf | |
![]() | BTS432E2E3043 | BTS432E2E3043 TO SMD or Through Hole | BTS432E2E3043.pdf | |
![]() | M27207-46 | M27207-46 MNDSPEED BGA | M27207-46.pdf | |
![]() | 2-1437648-0 | 2-1437648-0 TECONNECTIVITY Buchanan3Position | 2-1437648-0.pdf | |
![]() | 71024-S20TYI | 71024-S20TYI IDT SOJ | 71024-S20TYI.pdf | |
![]() | SG-615P-6MHZ | SG-615P-6MHZ EPSON SMD or Through Hole | SG-615P-6MHZ.pdf | |
![]() | TDA3410 | TDA3410 SGS SMD or Through Hole | TDA3410.pdf | |
![]() | KBJ5501 | KBJ5501 ORIGINAL DIP-4 | KBJ5501.pdf | |
![]() | MSP3450GBBV3 | MSP3450GBBV3 MICRONAS QFP | MSP3450GBBV3.pdf | |
![]() | NSR100M50V6.3X5F | NSR100M50V6.3X5F NIC DIP | NSR100M50V6.3X5F.pdf |