창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4416P-851-001 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 4400P Series Datasheet | |
| 3D 모델 | 4416P.stp | |
| PCN 설계/사양 | 41xx,43xx,44x,48xx Model May 2012 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | 4400P | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 저항(옴) | 0.0 | |
| 허용 오차 | 점퍼 | |
| 저항기 개수 | 8 | |
| 핀 개수 | 16 | |
| 소자별 전력 | 160mW | |
| 온도 계수 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 16-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 16-SOL | |
| 크기/치수 | 0.410" L x 0.295" W(10.41mm x 7.50mm) | |
| 높이 | 0.114"(2.90mm) | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 4416P-851-001 | |
| 관련 링크 | 4416P-8, 4416P-851-001 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RG1005R-14R3-D-T10 | RES SMD 14.3 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005R-14R3-D-T10.pdf | |
![]() | HC3-H-48VDC | HC3-H-48VDC NAIS SMD or Through Hole | HC3-H-48VDC.pdf | |
![]() | SVD8N60F | SVD8N60F ORIGINAL TO-220F | SVD8N60F.pdf | |
![]() | PE-68675NL | PE-68675NL Pulse DIP6 | PE-68675NL.pdf | |
![]() | T6TD4XBG-0001 | T6TD4XBG-0001 ORIGINAL BGA | T6TD4XBG-0001.pdf | |
![]() | TEAMX5 | TEAMX5 ORIGINAL SMD or Through Hole | TEAMX5.pdf | |
![]() | EMD431-2.5 cj431 | EMD431-2.5 cj431 EMC SOT23 | EMD431-2.5 cj431.pdf | |
![]() | LAS50-TP/SP4 | LAS50-TP/SP4 LEM SMD or Through Hole | LAS50-TP/SP4.pdf | |
![]() | MCP100-315HI | MCP100-315HI MICROCHIP TO-92 | MCP100-315HI.pdf | |
![]() | FLM194-10W | FLM194-10W ORIGINAL SMD or Through Hole | FLM194-10W.pdf | |
![]() | 0Q1505P | 0Q1505P PHILIPS DIP28 | 0Q1505P.pdf | |
![]() | SI3200-G-GSR | SI3200-G-GSR ORIGINAL SOP16 | SI3200-G-GSR.pdf |