창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4416P-2-822LF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 4400P Series Datasheet | |
| 3D 모델 | 4416P.stp | |
| PCN 설계/사양 | 41xx,43xx,44x,48xx Model May 2012 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | 4400P | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 버스형 | |
| 저항(옴) | 8.2k | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 저항기 개수 | 15 | |
| 핀 개수 | 16 | |
| 소자별 전력 | 160mW | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 16-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 16-SOL | |
| 크기/치수 | 0.410" L x 0.295" W(10.41mm x 7.50mm) | |
| 높이 | 0.114"(2.90mm) | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 4416P-2-822LF | |
| 관련 링크 | 4416P-2, 4416P-2-822LF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D5R1BLCAP | 5.1pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D5R1BLCAP.pdf | |
![]() | MHQ1005PR10GT000 | 100nH Unshielded Multilayer Inductor 150mA 2.5 Ohm Max 0402 (1006 Metric) | MHQ1005PR10GT000.pdf | |
![]() | RCL1218499KFKEK | RES SMD 499K OHM 1W 1812 WIDE | RCL1218499KFKEK.pdf | |
![]() | ATMLH826 | ATMLH826 ATMEL SOP8 | ATMLH826.pdf | |
![]() | HDSP-A101-FG000 | HDSP-A101-FG000 AVA SMD or Through Hole | HDSP-A101-FG000.pdf | |
![]() | FZH105A | FZH105A SIEMENS DIP | FZH105A.pdf | |
![]() | 44WR100KTT 100R | 44WR100KTT 100R BI SMD or Through Hole | 44WR100KTT 100R.pdf | |
![]() | D4201N18T | D4201N18T EUPEC SMD or Through Hole | D4201N18T.pdf | |
![]() | TMC3KJ-B2.2M-OHM-TR | TMC3KJ-B2.2M-OHM-TR N/A SMD or Through Hole | TMC3KJ-B2.2M-OHM-TR.pdf | |
![]() | HD6433837UC59X | HD6433837UC59X HITACHI QFP | HD6433837UC59X.pdf | |
![]() | MAX308EUE+ | MAX308EUE+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX308EUE+.pdf | |
![]() | 54LS153/BEBJC | 54LS153/BEBJC TI CDIP | 54LS153/BEBJC.pdf |