창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4416P-2-274 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 4400P Series Datasheet | |
| 3D 모델 | 4416P.stp | |
| PCN 설계/사양 | 41xx,43xx,44x,48xx Model May 2012 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | 4400P | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 버스형 | |
| 저항(옴) | 270k | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 저항기 개수 | 15 | |
| 핀 개수 | 16 | |
| 소자별 전력 | 160mW | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 16-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 16-SOL | |
| 크기/치수 | 0.410" L x 0.295" W(10.41mm x 7.50mm) | |
| 높이 | 0.114"(2.90mm) | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 4416P-2-274 | |
| 관련 링크 | 4416P-, 4416P-2-274 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37411CDR | 37.4MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37411CDR.pdf | |
![]() | CB3LV-3I-4M9152 | 4.9152MHz HCMOS, TTL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 12mA Enable/Disable | CB3LV-3I-4M9152.pdf | |
![]() | RT0805CRD071R47L | RES SMD 1.47 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRD071R47L.pdf | |
![]() | EHF-FD1541 | RF Directional Coupler 1.8GHz ~ 2GHz 14 ± 2dB 0606 (1616 Metric) | EHF-FD1541.pdf | |
![]() | E39-S61 | SLIT .5MM INSERT TYPE FOR E3S-CT | E39-S61.pdf | |
![]() | 6ESRM | 6ESRM HIT SO28 | 6ESRM.pdf | |
![]() | BSS84-7-F(K84) | BSS84-7-F(K84) DIODES SOT-23 | BSS84-7-F(K84).pdf | |
![]() | B04B-XASK-1 | B04B-XASK-1 JST SMD or Through Hole | B04B-XASK-1.pdf | |
![]() | 53780-0270 | 53780-0270 molex SMD or Through Hole | 53780-0270.pdf | |
![]() | XC2S150EPQG208 | XC2S150EPQG208 XILINX SMD or Through Hole | XC2S150EPQG208.pdf | |
![]() | FNR20K680 | FNR20K680 FNR SMD or Through Hole | FNR20K680.pdf | |
![]() | R451.315MRL | R451.315MRL LITTELFUSE SMD or Through Hole | R451.315MRL.pdf |