창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-4416P-2-151 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 4400P Series Datasheet | |
3D 모델 | 4416P.stp | |
PCN 설계/사양 | 41xx,43xx,44x,48xx Model May 2012 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | 4400P | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
회로 유형 | 버스형 | |
저항(옴) | 150 | |
허용 오차 | ±2% | |
저항기 개수 | 15 | |
핀 개수 | 16 | |
소자별 전력 | 160mW | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 16-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 16-SOL | |
크기/치수 | 0.410" L x 0.295" W(10.41mm x 7.50mm) | |
높이 | 0.114"(2.90mm) | |
표준 포장 | 1,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 4416P-2-151 | |
관련 링크 | 4416P-, 4416P-2-151 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | NVMFD5875NLT1G | MOSFET 2N-CH 60V 7A SO8FL | NVMFD5875NLT1G.pdf | |
![]() | UDZS6.2BT1G | UDZS6.2BT1G LRC S0D-523 | UDZS6.2BT1G.pdf | |
![]() | CTV222S.RRC1.2A | CTV222S.RRC1.2A ORIGINAL SMD or Through Hole | CTV222S.RRC1.2A.pdf | |
![]() | M37751M6C-106FP | M37751M6C-106FP RENESAS QFP | M37751M6C-106FP.pdf | |
![]() | XA3S1000-4FT256I | XA3S1000-4FT256I XILINX BGA | XA3S1000-4FT256I.pdf | |
![]() | EEEHA1C470P | EEEHA1C470P PANASONIC SMD or Through Hole | EEEHA1C470P.pdf | |
![]() | G2409D-2W | G2409D-2W MORNSUN DIP | G2409D-2W.pdf | |
![]() | MPU-90151-01 | MPU-90151-01 TI DIP | MPU-90151-01.pdf | |
![]() | BZX79-B20,133 | BZX79-B20,133 NXP SMD or Through Hole | BZX79-B20,133.pdf | |
![]() | BXB75-48S05 | BXB75-48S05 PACKAGED SMD or Through Hole | BXB75-48S05.pdf | |
![]() | TC74HCT00AF/TP1 | TC74HCT00AF/TP1 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74HCT00AF/TP1.pdf | |
![]() | 561-23DBEZ002 | 561-23DBEZ002 EAGLEPLASTICDEVICES/WSI SMD or Through Hole | 561-23DBEZ002.pdf |