창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4416P-2-122 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 4400P Series Datasheet | |
| 3D 모델 | 4416P.stp | |
| PCN 설계/사양 | 41xx,43xx,44x,48xx Model May 2012 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | 4400P | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 버스형 | |
| 저항(옴) | 1.2k | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 저항기 개수 | 15 | |
| 핀 개수 | 16 | |
| 소자별 전력 | 160mW | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 16-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 16-SOL | |
| 크기/치수 | 0.410" L x 0.295" W(10.41mm x 7.50mm) | |
| 높이 | 0.114"(2.90mm) | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 4416P-2-122 | |
| 관련 링크 | 4416P-, 4416P-2-122 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 8002B | 8002B CM SOP | 8002B.pdf | |
![]() | 93C56C-I/MS | 93C56C-I/MS MICROCHIP SMD or Through Hole | 93C56C-I/MS.pdf | |
![]() | R1/4W52.3K/T/P1% | R1/4W52.3K/T/P1% ORIGINAL SMD or Through Hole | R1/4W52.3K/T/P1%.pdf | |
![]() | DC211C1 | DC211C1 ORIGINAL DIP | DC211C1.pdf | |
![]() | MC14094BCPS | MC14094BCPS MOTOROLASEMICONDUCTORPRODUCT MOT | MC14094BCPS.pdf | |
![]() | DF13C-5P-1.25V/51 | DF13C-5P-1.25V/51 HIROSE SMD or Through Hole | DF13C-5P-1.25V/51.pdf | |
![]() | MA-406 7.0PF | MA-406 7.0PF EPSON SMD or Through Hole | MA-406 7.0PF.pdf | |
![]() | CR50S184JT52 | CR50S184JT52 MATEFORD SMD or Through Hole | CR50S184JT52.pdf | |
![]() | IDT7203S-35TP | IDT7203S-35TP IDT DIP | IDT7203S-35TP.pdf | |
![]() | UPD75P3018GC-3B9 | UPD75P3018GC-3B9 NEC QFP | UPD75P3018GC-3B9.pdf | |
![]() | 1-281839-2 | 1-281839-2 N/A SMD or Through Hole | 1-281839-2.pdf |