창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4416P-1-270 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 4400P Series Datasheet | |
| 3D 모델 | 4416P.stp | |
| PCN 설계/사양 | 41xx,43xx,44x,48xx Model May 2012 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | 4400P | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 저항(옴) | 27 | |
| 허용 오차 | ±1옴 | |
| 저항기 개수 | 8 | |
| 핀 개수 | 16 | |
| 소자별 전력 | 160mW | |
| 온도 계수 | ±250ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 16-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 16-SOL | |
| 크기/치수 | 0.410" L x 0.295" W(10.41mm x 7.50mm) | |
| 높이 | 0.114"(2.90mm) | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 4416P-1-270 | |
| 관련 링크 | 4416P-, 4416P-1-270 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | Y16291K52000T9R | RES SMD 1.52K OHM 1/10W 0805 | Y16291K52000T9R.pdf | |
![]() | MSP06A03470KGEJ | RES ARRAY 3 RES 470K OHM 6SIP | MSP06A03470KGEJ.pdf | |
![]() | SP6641BEK-3-3 | SP6641BEK-3-3 EXAR SOT-23-5 | SP6641BEK-3-3.pdf | |
![]() | AT080TN42 | AT080TN42 INNOL NA | AT080TN42.pdf | |
![]() | 0431001.5WRM | 0431001.5WRM Littelfuse SMD or Through Hole | 0431001.5WRM.pdf | |
![]() | LFSH30N32C0130AAJ-021 | LFSH30N32C0130AAJ-021 MURATA 4532 | LFSH30N32C0130AAJ-021.pdf | |
![]() | LMV932MMX/NOPB | LMV932MMX/NOPB NATIONALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | LMV932MMX/NOPB.pdf | |
![]() | LQW1608A82NG00 | LQW1608A82NG00 MURATA SMD or Through Hole | LQW1608A82NG00.pdf | |
![]() | 19-337/S2GH | 19-337/S2GH SMD SMD or Through Hole | 19-337/S2GH.pdf | |
![]() | MAX1039AEEE | MAX1039AEEE MAX SSOP16 | MAX1039AEEE.pdf | |
![]() | BZ5232B | BZ5232B sirectsemi SOT-23 | BZ5232B.pdf | |
![]() | GSP31-7855 | GSP31-7855 SIRF BGA | GSP31-7855.pdf |