창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4416P-1-270 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 4400P Series Datasheet | |
| 3D 모델 | 4416P.stp | |
| PCN 설계/사양 | 41xx,43xx,44x,48xx Model May 2012 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | 4400P | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 저항(옴) | 27 | |
| 허용 오차 | ±1옴 | |
| 저항기 개수 | 8 | |
| 핀 개수 | 16 | |
| 소자별 전력 | 160mW | |
| 온도 계수 | ±250ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 16-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 16-SOL | |
| 크기/치수 | 0.410" L x 0.295" W(10.41mm x 7.50mm) | |
| 높이 | 0.114"(2.90mm) | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 4416P-1-270 | |
| 관련 링크 | 4416P-, 4416P-1-270 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | LMK042BJ101MC-W | 100pF 10V 세라믹 커패시터 X5R 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | LMK042BJ101MC-W.pdf | |
![]() | CD74AC244AE | CD74AC244AE HAR DIP20 | CD74AC244AE.pdf | |
![]() | DAC8534IPWRG4RG4 | DAC8534IPWRG4RG4 TI DAC8534IPWRG4 | DAC8534IPWRG4RG4.pdf | |
![]() | TPCS8303-TE12L.Q | TPCS8303-TE12L.Q TOSHIBA MSOP8 | TPCS8303-TE12L.Q.pdf | |
![]() | TEL3-0523NP | TEL3-0523NP TRACO SMD or Through Hole | TEL3-0523NP.pdf | |
![]() | NJM5534M(TE2) | NJM5534M(TE2) ORIGINAL SOP | NJM5534M(TE2).pdf | |
![]() | APE8805G-15 | APE8805G-15 APEC SMD or Through Hole | APE8805G-15.pdf | |
![]() | HY57V161610CLTC-10S | HY57V161610CLTC-10S HYNIX TSOP | HY57V161610CLTC-10S.pdf | |
![]() | UPD160061NL-079 | UPD160061NL-079 NEC TCP | UPD160061NL-079.pdf | |
![]() | SD703C18S20L | SD703C18S20L ORIGINAL module | SD703C18S20L.pdf | |
![]() | LP3965ES-ADJN | LP3965ES-ADJN NS SMD or Through Hole | LP3965ES-ADJN.pdf | |
![]() | BZX399-C3V6 | BZX399-C3V6 PHILIPS SOT-23 | BZX399-C3V6.pdf |