창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-44-1-50 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 44-1-50 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 44-1-50 | |
관련 링크 | 44-1, 44-1-50 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TS480T33CET | 48MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS480T33CET.pdf | |
![]() | 160R-392GS | 3.9µH Unshielded Inductor 290mA 1.5 Ohm Max 2-SMD | 160R-392GS.pdf | |
![]() | YC158TJR-071K5L | RES ARRAY 8 RES 1.5K OHM 1206 | YC158TJR-071K5L.pdf | |
![]() | HY27UF084G2M-TCB | HY27UF084G2M-TCB HYNIX TSOP | HY27UF084G2M-TCB.pdf | |
![]() | SN75ALS1171N | SN75ALS1171N TI DIP20 | SN75ALS1171N.pdf | |
![]() | 80MXC2700M30X30 | 80MXC2700M30X30 Rubycon DIP | 80MXC2700M30X30.pdf | |
![]() | DS1864T+ | DS1864T+ DS QFN | DS1864T+.pdf | |
![]() | CIL10J3R3MNC | CIL10J3R3MNC SAM SMD | CIL10J3R3MNC.pdf | |
![]() | EMTF015250SC5 | EMTF015250SC5 ST SOT-153 | EMTF015250SC5.pdf | |
![]() | NFA81R00C101T1M51-61/T256 | NFA81R00C101T1M51-61/T256 MURATA SMD or Through Hole | NFA81R00C101T1M51-61/T256.pdf | |
![]() | PIC12F509-I/ML | PIC12F509-I/ML MICROCHIP DFN-8 | PIC12F509-I/ML.pdf | |
![]() | USBLC6-2SK | USBLC6-2SK ST SOT23-5 | USBLC6-2SK.pdf |