창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-43X5R226K10AT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 43X5R226K10AT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 43X5R226K10AT | |
| 관련 링크 | 43X5R22, 43X5R226K10AT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP386M518100JT2 | 1.8µF Film Capacitor 500V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box 1.732" L x 0.866" W (44.00mm x 22.00mm) | MKP386M518100JT2.pdf | |
![]() | K4M5513233F-EL75 | K4M5513233F-EL75 SAMSUNG BGA | K4M5513233F-EL75.pdf | |
![]() | 57C49-35 | 57C49-35 WSI CDIP24 | 57C49-35.pdf | |
![]() | IS82C55AR2490 | IS82C55AR2490 HAR Call | IS82C55AR2490.pdf | |
![]() | HSMS-286P | HSMS-286P AGI SMD or Through Hole | HSMS-286P.pdf | |
![]() | C037 | C037 MIC SMD or Through Hole | C037.pdf | |
![]() | PCIS3063 | PCIS3063 SHARP DIP5 | PCIS3063.pdf | |
![]() | PIB0017005AP2 | PIB0017005AP2 ORIGINAL BGA | PIB0017005AP2.pdf | |
![]() | 49181A | 49181A AMIS SOP28 | 49181A.pdf | |
![]() | ST62P52 MMJ | ST62P52 MMJ STM 7.2 16 | ST62P52 MMJ.pdf | |
![]() | AM26L531DC | AM26L531DC ORIGINAL DIP | AM26L531DC.pdf | |
![]() | RK73M1JTD1R0J | RK73M1JTD1R0J KOA SMD or Through Hole | RK73M1JTD1R0J.pdf |