창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-439647 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 439647 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 439647 | |
| 관련 링크 | 439, 439647 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B32529C154K | 0.15µF Film Capacitor 40V 63V Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked Radial 0.287" L x 0.098" W (7.30mm x 2.50mm) | B32529C154K.pdf | |
![]() | BC848CLT1G | TRANS NPN 30V 0.1A SOT23 | BC848CLT1G.pdf | |
![]() | 1638-06H | 360µH Unshielded Molded Inductor 134mA 12.5 Ohm Max Axial | 1638-06H.pdf | |
![]() | AF164-FR-0710RL | RES ARRAY 4 RES 10 OHM 1206 | AF164-FR-0710RL.pdf | |
![]() | UPD78F0988AGC | UPD78F0988AGC NEC TQFP | UPD78F0988AGC.pdf | |
![]() | K4J10324QD-BC14 | K4J10324QD-BC14 SAMSUNG 136FBGA | K4J10324QD-BC14.pdf | |
![]() | 74HC132ANSR | 74HC132ANSR TI SOP | 74HC132ANSR.pdf | |
![]() | CL8201BS8 | CL8201BS8 Chiplink SOP-8(S8) | CL8201BS8.pdf | |
![]() | RD27JS | RD27JS NEC SMD or Through Hole | RD27JS.pdf | |
![]() | SB850F | SB850F PANJIT/VISHAY TO-220AC | SB850F.pdf | |
![]() | LL2012-FS82NJ | LL2012-FS82NJ TOKO SMD or Through Hole | LL2012-FS82NJ.pdf | |
![]() | 3A11-B1H9KE2 | 3A11-B1H9KE2 AlphaManufacturi SMD or Through Hole | 3A11-B1H9KE2.pdf |