창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-4392N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 4392N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 4392N | |
관련 링크 | 439, 4392N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 08053K4R7DBTTR | 4.7pF Thin Film Capacitor 25V 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.050" W (2.01mm x 1.27mm) | 08053K4R7DBTTR.pdf | |
![]() | PE-0805CM270JTT | 27nH Unshielded Wirewound Inductor 500mA 230 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | PE-0805CM270JTT.pdf | |
![]() | SX1232IMLTRT | IC RF TxRx Only General ISM < 1GHz 862Mhz ~ 1.02GHz 24-VQFN Exposed Pad | SX1232IMLTRT.pdf | |
![]() | VADP3168 | VADP3168 AD TSSOP-18 | VADP3168.pdf | |
![]() | MB674514UPF-G-BND | MB674514UPF-G-BND FUJITSU QFP | MB674514UPF-G-BND.pdf | |
![]() | NRLM221M350V25X40F | NRLM221M350V25X40F NICCOMP DIP | NRLM221M350V25X40F.pdf | |
![]() | OZ711M2BHG11A.1 | OZ711M2BHG11A.1 OMICRO BGA | OZ711M2BHG11A.1.pdf | |
![]() | P89C52 | P89C52 INTEL DIP | P89C52.pdf | |
![]() | SDA5525-A023 | SDA5525-A023 MICRONAS SMD or Through Hole | SDA5525-A023.pdf | |
![]() | 400USH220M25*25 | 400USH220M25*25 RUBYCON DIP-2 | 400USH220M25*25.pdf | |
![]() | B82460D0223M900 | B82460D0223M900 EPCOS SMD or Through Hole | B82460D0223M900.pdf | |
![]() | S9S08DZ48F1VLFR | S9S08DZ48F1VLFR freescale SMD or Through Hole | S9S08DZ48F1VLFR.pdf |