창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-4377007 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 4377007 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 4377007 | |
관련 링크 | 4377, 4377007 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CQ0201ARNPO8BN1R0 | 1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CQ0201ARNPO8BN1R0.pdf | ||
06033A220DAT2A | 22pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06033A220DAT2A.pdf | ||
5TTP 3.15-R | FUSE GLASS 3.15A 125VAC 5X20MM | 5TTP 3.15-R.pdf | ||
P1167.393NLT | 39µH Shielded Wirewound Inductor 1A 200 mOhm Max Nonstandard | P1167.393NLT.pdf | ||
1537-716J | 4.7µH Shielded Inductor 503mA 570 mOhm Axial | 1537-716J.pdf | ||
M40-6002546 | M40-6002546 HARWIN SMD or Through Hole | M40-6002546.pdf | ||
IRF8503TRLPBF | IRF8503TRLPBF IR SMD or Through Hole | IRF8503TRLPBF.pdf | ||
D65611GCE02 | D65611GCE02 NEC SMD or Through Hole | D65611GCE02.pdf | ||
TAP336M025CCS-LF | TAP336M025CCS-LF AVX SMD or Through Hole | TAP336M025CCS-LF.pdf | ||
HS9-OP470ARH-QS9000 | HS9-OP470ARH-QS9000 INTERSIL SMD or Through Hole | HS9-OP470ARH-QS9000.pdf | ||
F160B3 | F160B3 INTEL BGA | F160B3.pdf | ||
YLC21-3088V | YLC21-3088V JALCO SMD or Through Hole | YLC21-3088V.pdf |