창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4370867F3DK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 4370867F3DK | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 4370867F3DK | |
| 관련 링크 | 437086, 4370867F3DK 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D150FXBAC | 15pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D150FXBAC.pdf | |
![]() | 416F360X3AAT | 36MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F360X3AAT.pdf | |
![]() | TB6613FTG(O,EL) | TB6613FTG(O,EL) TOSHIBA NA | TB6613FTG(O,EL).pdf | |
![]() | IBM87X9388638 | IBM87X9388638 INTEL PGA | IBM87X9388638.pdf | |
![]() | ZMSC4-1-1B | ZMSC4-1-1B MINI SMA | ZMSC4-1-1B.pdf | |
![]() | BSC022N03LS | BSC022N03LS ORIGINAL TDSON8 | BSC022N03LS.pdf | |
![]() | TMX320C6411GLEZ | TMX320C6411GLEZ TI BGA | TMX320C6411GLEZ.pdf | |
![]() | SSM9148-12A | SSM9148-12A ORIGINAL DIP14 | SSM9148-12A.pdf | |
![]() | 52465-2071 | 52465-2071 ORIGINAL SMD or Through Hole | 52465-2071.pdf | |
![]() | ATC105 | ATC105 ORIGINAL SMD or Through Hole | ATC105.pdf | |
![]() | LCMXO1200C-4MN132I | LCMXO1200C-4MN132I Lattice 132CSBGA | LCMXO1200C-4MN132I.pdf | |
![]() | 74R-JMSK-GHAN-B-SL-TFT | 74R-JMSK-GHAN-B-SL-TFT JST SMD | 74R-JMSK-GHAN-B-SL-TFT.pdf |