창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-43650-0414 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 43650-0414 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 43650-0414 | |
관련 링크 | 43650-, 43650-0414 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ1812Y102JBPAT4X | 1000pF 250V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812Y102JBPAT4X.pdf | |
![]() | LP320F35IET | 32MHz ±30ppm 수정 20pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP320F35IET.pdf | |
![]() | 590PA-ADG | 10MHz ~ 124.999MHz CMOS XO (Standard) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 90mA Enable/Disable | 590PA-ADG.pdf | |
![]() | AF164-FR-0735R7L | RES ARRAY 4 RES 35.7 OHM 1206 | AF164-FR-0735R7L.pdf | |
![]() | MB87031PF-G-BND | MB87031PF-G-BND FUJI QFP | MB87031PF-G-BND.pdf | |
![]() | PCA9306DCTT | PCA9306DCTT TI/ROHS SM8 | PCA9306DCTT.pdf | |
![]() | RJK03D3DPA-00#J5A | RJK03D3DPA-00#J5A RENESAS QFN-8 | RJK03D3DPA-00#J5A.pdf | |
![]() | NJU7201U30-TE | NJU7201U30-TE JRC SMD or Through Hole | NJU7201U30-TE.pdf | |
![]() | CXD2971DGB | CXD2971DGB SONY BGA | CXD2971DGB.pdf | |
![]() | AD4C112-TR | AD4C112-TR SSOUSA SMD or Through Hole | AD4C112-TR.pdf | |
![]() | MB673152U | MB673152U F DIP | MB673152U.pdf |