창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-436400600 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 436400600 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 436400600 | |
| 관련 링크 | 43640, 436400600 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UPM1E681MHD6 | 680µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | UPM1E681MHD6.pdf | ||
![]() | TAJC475K020RNJ | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2312 (6032 Metric) 1.4 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TAJC475K020RNJ.pdf | |
![]() | RC0603DR-07536KL | RES SMD 536K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RC0603DR-07536KL.pdf | |
![]() | LM4040CYM3-4.1TR | LM4040CYM3-4.1TR MRL SMD or Through Hole | LM4040CYM3-4.1TR.pdf | |
![]() | NESG3400M01 | NESG3400M01 ORIGINAL SMD or Through Hole | NESG3400M01.pdf | |
![]() | 26LS32 | 26LS32 TI SMD | 26LS32.pdf | |
![]() | D65012C291 | D65012C291 NEC DIP48 | D65012C291.pdf | |
![]() | Z8441BD1 | Z8441BD1 SGS CuDIP40 | Z8441BD1.pdf | |
![]() | CED3060/CEU3060 | CED3060/CEU3060 CET TO-251 TO-252 | CED3060/CEU3060.pdf | |
![]() | MAX679 | MAX679 MAXIM TSSOP8 | MAX679.pdf | |
![]() | GO5200 NPB 64m | GO5200 NPB 64m NVIDIA BGA | GO5200 NPB 64m.pdf | |
![]() | LD3870-2.85V | LD3870-2.85V UTC SOT23-5 | LD3870-2.85V.pdf |