창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-433003036301(BDS3/3/8.9-4S2) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 433003036301(BDS3/3/8.9-4S2) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 433003036301(BDS3/3/8.9-4S2) | |
| 관련 링크 | 433003036301(BDS, 433003036301(BDS3/3/8.9-4S2) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 416F500XXCTT | 50MHz ±15ppm 수정 6pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F500XXCTT.pdf | |
![]() | MUR40020CT | DIODE MODULE 200V 400A 2TOWER | MUR40020CT.pdf | |
![]() | LA08B/7G3H | LA08B/7G3H LIGITEK ROHS | LA08B/7G3H.pdf | |
![]() | 27256-17 | 27256-17 ORIGINAL DIP | 27256-17.pdf | |
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![]() | AD7511DISE/883B | AD7511DISE/883B AD LCC | AD7511DISE/883B.pdf | |
![]() | 1N2230 | 1N2230 MICROSEMI SMD | 1N2230.pdf | |
![]() | DT310N18KOF | DT310N18KOF EUPEC SMD or Through Hole | DT310N18KOF.pdf | |
![]() | 039513204+ | 039513204+ MOLEX SMD or Through Hole | 039513204+.pdf | |
![]() | HQP-PAR006 | HQP-PAR006 ORIGINAL SMD or Through Hole | HQP-PAR006.pdf | |
![]() | FDS6690RS | FDS6690RS Fairchild MOSFETN-CH30V11A | FDS6690RS.pdf |