창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-4310R-101-161 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 4300R Series | |
3D 모델 | 4310R.stp | |
PCN 설계/사양 | 41xx,43xx,44x,48xx Model May 2012 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | 4300R | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
회로 유형 | 버스형 | |
저항(옴) | 160 | |
허용 오차 | ±2% | |
저항기 개수 | 9 | |
핀 개수 | 10 | |
소자별 전력 | 200mW | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 10-SIP | |
공급 장치 패키지 | 10-SIP | |
크기/치수 | 0.984" L x 0.085" W(24.99mm x 2.16mm) | |
높이 | 0.195"(4.95mm) | |
표준 포장 | 20 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 4310R-101-161 | |
관련 링크 | 4310R-1, 4310R-101-161 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | CX3225GB13560D0HPQZ1 | 13.56MHz ±20ppm 수정 8pF 250옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB13560D0HPQZ1.pdf | |
![]() | 202R18N101MV4E | 202R18N101MV4E JOHANSON SMD | 202R18N101MV4E.pdf | |
![]() | 10W-100M | 10W-100M ORIGINAL SMD or Through Hole | 10W-100M.pdf | |
![]() | P83C770AAR/054 | P83C770AAR/054 PHILIPS DIP52 | P83C770AAR/054.pdf | |
![]() | EP3SL200H780I4N | EP3SL200H780I4N Altera BGA | EP3SL200H780I4N.pdf | |
![]() | 06K0017-PQ | 06K0017-PQ Cisco BGA | 06K0017-PQ.pdf | |
![]() | AF227 | AF227 MOT CAN | AF227.pdf | |
![]() | ACF451832-152-TL | ACF451832-152-TL TDK SMD or Through Hole | ACF451832-152-TL.pdf | |
![]() | 1812/103K/1KV | 1812/103K/1KV ORIGINAL SMD or Through Hole | 1812/103K/1KV.pdf | |
![]() | ZI49FCT807 | ZI49FCT807 ZTEIC SOP | ZI49FCT807.pdf | |
![]() | GO5200 NPB 32m | GO5200 NPB 32m NVIDIA BGA | GO5200 NPB 32m.pdf | |
![]() | EGLXT970QBC11 | EGLXT970QBC11 INT PQFP | EGLXT970QBC11.pdf |