창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4309R-101-392LF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 4300R Series | |
| 3D 모델 | 4309R.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | 4300R | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 버스형 | |
| 저항(옴) | 3.9k | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 저항기 개수 | 8 | |
| 핀 개수 | 9 | |
| 소자별 전력 | 200mW | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 9-SIP | |
| 공급 장치 패키지 | 9-SIP | |
| 크기/치수 | 0.884" L x 0.085" W(22.45mm x 2.16mm) | |
| 높이 | 0.195"(4.95mm) | |
| 표준 포장 | 22 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 4309R-101-392LF | |
| 관련 링크 | 4309R-101, 4309R-101-392LF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RCP2512W910RGTP | RES SMD 910 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512W910RGTP.pdf | |
![]() | BBOPA157 | BBOPA157 BB SOP 8 | BBOPA157.pdf | |
![]() | IS43R16320D-4BLi | IS43R16320D-4BLi ISSI BGA | IS43R16320D-4BLi.pdf | |
![]() | LFJ30-03B1660B | LFJ30-03B1660B MURATA SMD or Through Hole | LFJ30-03B1660B.pdf | |
![]() | C3216X5ROJ475KTO90N | C3216X5ROJ475KTO90N TDK 1206 | C3216X5ROJ475KTO90N.pdf | |
![]() | MB90613APF-G-BNDE1 | MB90613APF-G-BNDE1 FUJI QFP | MB90613APF-G-BNDE1.pdf | |
![]() | 411022-003 | 411022-003 ST QFP-100 | 411022-003.pdf | |
![]() | MAX6306UK40D1+T | MAX6306UK40D1+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6306UK40D1+T.pdf | |
![]() | SM8706CV | SM8706CV NPC TSSOP16 | SM8706CV.pdf | |
![]() | X2864AP-45 | X2864AP-45 XICOR DIP | X2864AP-45.pdf | |
![]() | LXMG16230561 | LXMG16230561 MICROSEMI BULK | LXMG16230561.pdf | |
![]() | 7402K4 | 7402K4 ORIGINAL SMD or Through Hole | 7402K4.pdf |