창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-4308R-102-122LF**AC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 4308R-102-122LF**AC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | n a | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 4308R-102-122LF**AC | |
관련 링크 | 4308R-102-1, 4308R-102-122LF**AC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 154PSB850K2G | 0.15µF Film Capacitor 450V 850V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.043" L x 0.433" W (26.50mm x 11.00mm) | 154PSB850K2G.pdf | |
![]() | CRGH1206F38K3 | RES SMD 38.3K OHM 1% 1/2W 1206 | CRGH1206F38K3.pdf | |
![]() | XM2400SN-AL0901 | RF Switch IC Bluetooth, WLAN SP3T 2.5GHz 8-QFN (2x2) | XM2400SN-AL0901.pdf | |
![]() | 2SK1203,2SK1205,2SK1206 | 2SK1203,2SK1205,2SK1206 HITACHI SMD or Through Hole | 2SK1203,2SK1205,2SK1206.pdf | |
![]() | F30D15D | F30D15D MOSPEC TO-3P | F30D15D.pdf | |
![]() | Y08SV-272B(2) | Y08SV-272B(2) SANKOSHA SMD or Through Hole | Y08SV-272B(2).pdf | |
![]() | TC7SG02FE(TE85L,F) | TC7SG02FE(TE85L,F) Toshiba ESV | TC7SG02FE(TE85L,F).pdf | |
![]() | TVB170NSC-L | TVB170NSC-L Tyco SMB | TVB170NSC-L.pdf | |
![]() | DT32-3502 | DT32-3502 AELTA DIP | DT32-3502.pdf | |
![]() | AM2716B-105DC | AM2716B-105DC AMD DIP | AM2716B-105DC.pdf | |
![]() | S54LS173F | S54LS173F S SMD or Through Hole | S54LS173F.pdf | |
![]() | KS56C820-S7 | KS56C820-S7 Samsung SMD or Through Hole | KS56C820-S7.pdf |