창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-4308R-101-103LF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 4300R Series | |
기타 관련 문서 | 4300 vs. 4600 Model Bulletin | |
3D 모델 | 4308R.stp | |
PCN 설계/사양 | 41xx,43xx,44x,48xx Model May 2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2304 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | 4300R | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
회로 유형 | 버스형 | |
저항(옴) | 10k | |
허용 오차 | ±2% | |
저항기 개수 | 7 | |
핀 개수 | 8 | |
소자별 전력 | 200mW | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 8-SIP | |
공급 장치 패키지 | 8-SIP | |
크기/치수 | 0.784" L x 0.085" W(19.92mm x 2.16mm) | |
높이 | 0.195"(4.95mm) | |
표준 포장 | 25 | |
다른 이름 | 4308R-1-103LF 4308R-101-103LF-ND 4308R101103LF | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 4308R-101-103LF | |
관련 링크 | 4308R-101, 4308R-101-103LF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | NX3225SA-26.000000MHZ-B1 | 26MHz ±10ppm 수정 10pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX3225SA-26.000000MHZ-B1.pdf | |
![]() | 9HT12-32.768KDZC-T | 32.768kHz ±20ppm 수정 9pF 90k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 9HT12-32.768KDZC-T.pdf | |
![]() | X84129S14I-1.8 | X84129S14I-1.8 INTERSIL SOP | X84129S14I-1.8.pdf | |
![]() | TC5316210BF-P083 | TC5316210BF-P083 TOS SOP | TC5316210BF-P083.pdf | |
![]() | RCA0805178KFKEA | RCA0805178KFKEA VISHAY-PEMCO SMD DIP | RCA0805178KFKEA.pdf | |
![]() | 1S282 | 1S282 TOSHIBA SMD or Through Hole | 1S282.pdf | |
![]() | S00174200A | S00174200A EPSON TQFP | S00174200A.pdf | |
![]() | XR556CP | XR556CP EXAR DIP | XR556CP.pdf | |
![]() | J9344 376 | J9344 376 N/A SMD or Through Hole | J9344 376.pdf | |
![]() | C326C223K5R5TA-7303 | C326C223K5R5TA-7303 KEMET SMD or Through Hole | C326C223K5R5TA-7303.pdf | |
![]() | MAX4684ETB-TS | MAX4684ETB-TS MAXIM SOT23 | MAX4684ETB-TS.pdf | |
![]() | 121-1 | 121-1 MOT/ON TO-3 | 121-1.pdf |