창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-4308M-101-181LF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 4300M Series | |
3D 모델 | 4308M.stp | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | 4300M | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
회로 유형 | 버스형 | |
저항(옴) | 180 | |
허용 오차 | ±2% | |
저항기 개수 | 7 | |
핀 개수 | 8 | |
소자별 전력 | 250mW | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 8-SIP | |
공급 장치 패키지 | 8-SIP | |
크기/치수 | 0.784" L x 0.085" W(19.91mm x 2.16mm) | |
높이 | 0.250"(6.35mm) | |
표준 포장 | 250 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 4308M-101-181LF | |
관련 링크 | 4308M-101, 4308M-101-181LF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
VFC110BP | VFC110BP BB DIP14 | VFC110BP.pdf | ||
HS209 | HS209 HUAWEI QFP | HS209.pdf | ||
LT3525CS8-3.3 | LT3525CS8-3.3 LINEAR SMD or Through Hole | LT3525CS8-3.3.pdf | ||
TL8515ALF | TL8515ALF BOTHHAND SOP | TL8515ALF.pdf | ||
GZ2012U601 | GZ2012U601 ORIGINAL SMD or Through Hole | GZ2012U601.pdf | ||
1008LS392XKBC | 1008LS392XKBC COILCRAFT SMD or Through Hole | 1008LS392XKBC.pdf | ||
KY50VB22ME0 | KY50VB22ME0 NCC SMD or Through Hole | KY50VB22ME0.pdf | ||
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TPSE476K020S0125 | TPSE476K020S0125 AVX SMD or Through Hole | TPSE476K020S0125.pdf | ||
TISP5070L3BJR-S | TISP5070L3BJR-S BOURNS SMB DO-214AA | TISP5070L3BJR-S.pdf | ||
btm402-04 | btm402-04 lai SMD or Through Hole | btm402-04.pdf | ||
LTA-1000G-08 | LTA-1000G-08 LITEON DIP | LTA-1000G-08.pdf |