창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4306R-101-564 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 4300R Series | |
| 기타 관련 문서 | 4300 vs. 4600 Model Bulletin | |
| 3D 모델 | 4306R.stp | |
| PCN 설계/사양 | 41xx,43xx,44x,48xx Model May 2012 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | 4300R | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 버스형 | |
| 저항(옴) | 560k | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 저항기 개수 | 5 | |
| 핀 개수 | 6 | |
| 소자별 전력 | 200mW | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 6-SIP | |
| 공급 장치 패키지 | 6-SIP | |
| 크기/치수 | 0.584" L x 0.085" W(14.83mm x 2.16mm) | |
| 높이 | 0.195"(4.95mm) | |
| 표준 포장 | 35 | |
| 다른 이름 | 4306R-1-564 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 4306R-101-564 | |
| 관련 링크 | 4306R-1, 4306R-101-564 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 445A33A13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 10pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A33A13M00000.pdf | |
![]() | CPF1206B5K36E1 | RES SMD 5.36K OHM 0.1% 1/8W 1206 | CPF1206B5K36E1.pdf | |
![]() | TMP87CH21CFG-5PJ5 | TMP87CH21CFG-5PJ5 TOSHIBA QFP | TMP87CH21CFG-5PJ5.pdf | |
![]() | XCV1000E-TM-7FG680C | XCV1000E-TM-7FG680C XILINX BGA-680P | XCV1000E-TM-7FG680C.pdf | |
![]() | MAX3318CDBR | MAX3318CDBR TI SSOP | MAX3318CDBR.pdf | |
![]() | HD62MD150A02TE | HD62MD150A02TE HITACHI SMD or Through Hole | HD62MD150A02TE.pdf | |
![]() | MAX923CUA+T | MAX923CUA+T MAXIM MSOP8 | MAX923CUA+T.pdf | |
![]() | LSP100023-3 | LSP100023-3 LORAL SOT-23 | LSP100023-3.pdf | |
![]() | LSA9679WI | LSA9679WI ORIGINAL BGA | LSA9679WI.pdf | |
![]() | AP5727WG | AP5727WG DIODES SOT23-6 | AP5727WG.pdf | |
![]() | G3NB-240B-UTU DC5-24 (C3) | G3NB-240B-UTU DC5-24 (C3) OMRON SMD or Through Hole | G3NB-240B-UTU DC5-24 (C3).pdf |