창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-4306M-101-103 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 4306M-101-103 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 4306M-101-103 | |
관련 링크 | 4306M-1, 4306M-101-103 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
T86D686K010ESSS | 68µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 700 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D686K010ESSS.pdf | ||
416F480XXCAT | 48MHz ±15ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F480XXCAT.pdf | ||
MPI4040R2-R47-R | 470nH Shielded Wirewound Inductor 6.4A 13 mOhm Nonstandard | MPI4040R2-R47-R.pdf | ||
AT0805BRD071K58L | RES SMD 1.58K OHM 0.1% 1/8W 0805 | AT0805BRD071K58L.pdf | ||
PHP00805H3700BBT1 | RES SMD 370 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H3700BBT1.pdf | ||
200USG821M25X30 | 200USG821M25X30 RUBYCON DIP | 200USG821M25X30.pdf | ||
FW219 | FW219 ORIGINAL BGA | FW219.pdf | ||
343S1108-a N | 343S1108-a N ORIGINAL SOP | 343S1108-a N.pdf | ||
LCD8-14A-L | LCD8-14A-L Panduit SMD or Through Hole | LCD8-14A-L.pdf | ||
CS14-E2GA392MY | CS14-E2GA392MY TDK SMD or Through Hole | CS14-E2GA392MY.pdf | ||
HI1018AC | HI1018AC HAIER SMD or Through Hole | HI1018AC.pdf | ||
TC5117405CJ-60 | TC5117405CJ-60 TOSHIBA SOJ | TC5117405CJ-60.pdf |