창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-430251408 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 430251408 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | na | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 430251408 | |
관련 링크 | 43025, 430251408 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | B25834D1475K4 | 4.7µF Film Capacitor 1700V (1.7kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can 2.528" Dia (64.20mm) | B25834D1475K4.pdf | |
![]() | SSCDANN250MGAA5 | Pressure Sensor 3.63 PSI (25 kPa) Vented Gauge Male - 0.19" (4.93mm) Tube 0.5 V ~ 4.5 V 8-DIP (0.524", 13.30mm), Top Port | SSCDANN250MGAA5.pdf | |
![]() | 3708M-G1 | 3708M-G1 BCD SOIC-8 | 3708M-G1.pdf | |
![]() | B85121A2105A201 | B85121A2105A201 epcos SMD or Through Hole | B85121A2105A201.pdf | |
![]() | TSB43AB22(p/b) | TSB43AB22(p/b) TI QFP | TSB43AB22(p/b).pdf | |
![]() | xp-038 | xp-038 ORIGINAL SMD or Through Hole | xp-038.pdf | |
![]() | H130559(11-000176-04 | H130559(11-000176-04 HARRIS PLCC44 | H130559(11-000176-04.pdf | |
![]() | G96-300-C1 GF9500GT | G96-300-C1 GF9500GT nVIDIA BGA | G96-300-C1 GF9500GT.pdf | |
![]() | AM2195APC | AM2195APC AMD DIP | AM2195APC.pdf | |
![]() | PIC16C770-I/SO | PIC16C770-I/SO MICROCHIP SOP-20 | PIC16C770-I/SO.pdf |