창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4302-562K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 4302(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 4302 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 철가루 | |
| 유도 용량 | 5.6µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 225mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 3옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 30 @ 7.9MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 26MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 7.9MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.105" L x 0.095" W(2.66mm x 2.41mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.095"(2.41mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 4302-562K | |
| 관련 링크 | 4302-, 4302-562K 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CMF55523R00BEBF | RES 523 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55523R00BEBF.pdf | |
![]() | 350000270049 | MILITARY THERMOSTAT | 350000270049.pdf | |
![]() | AMS811REUS | AMS811REUS ALLIance SOT143 | AMS811REUS.pdf | |
![]() | 88981-6136 | 88981-6136 ORIGINAL QFP-48P | 88981-6136.pdf | |
![]() | HMCL116-12-M | HMCL116-12-M ORIGINAL SMD or Through Hole | HMCL116-12-M.pdf | |
![]() | AT29C512-20JU | AT29C512-20JU ATMEL PLCC | AT29C512-20JU.pdf | |
![]() | MTV112AN-003 | MTV112AN-003 MYSON DIP | MTV112AN-003.pdf | |
![]() | PEB4266HV2.2 | PEB4266HV2.2 SIEMENS QFP | PEB4266HV2.2.pdf | |
![]() | 552N35W894-51D-6 | 552N35W894-51D-6 ORIGINAL SMD or Through Hole | 552N35W894-51D-6.pdf | |
![]() | CCTGLK 60MHZ | CCTGLK 60MHZ TAITIEN 4P7050 | CCTGLK 60MHZ.pdf | |
![]() | B66335G0000X127 | B66335G0000X127 EPCOS SMD or Through Hole | B66335G0000X127.pdf | |
![]() | S5K5BAFX03-FGW2 | S5K5BAFX03-FGW2 SAMSUNG CLCC | S5K5BAFX03-FGW2.pdf |