창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4302-222K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 4302(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 4302 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 철가루 | |
| 유도 용량 | 2.2µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 345mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1.25옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 30 @ 7.9MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 50MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 7.9MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.105" L x 0.095" W(2.66mm x 2.41mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.095"(2.41mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 4302-222K | |
| 관련 링크 | 4302-, 4302-222K 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | AT1206CRD0725R5L | RES SMD 25.5 OHM 0.25% 1/4W 1206 | AT1206CRD0725R5L.pdf | |
![]() | TNPW080540K7BEEA | RES SMD 40.7K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080540K7BEEA.pdf | |
![]() | PHP00603E4220BST1 | RES SMD 422 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E4220BST1.pdf | |
![]() | BCM5000KPJ | BCM5000KPJ BROADCOM PLCC-84P | BCM5000KPJ.pdf | |
![]() | FSUSB40UMX | FSUSB40UMX Fairchild UMLP-10 | FSUSB40UMX.pdf | |
![]() | 30NF10 | 30NF10 ST TO-220 | 30NF10.pdf | |
![]() | HDSP-2112 I | HDSP-2112 I AvaGO DIP-26P | HDSP-2112 I.pdf | |
![]() | CY7C62256VNLL-70SNXI | CY7C62256VNLL-70SNXI CYPRESS SOP-28 | CY7C62256VNLL-70SNXI.pdf | |
![]() | 2DM409 | 2DM409 Honeywell SMD or Through Hole | 2DM409.pdf | |
![]() | SJ6425-001 | SJ6425-001 ONS Call | SJ6425-001.pdf | |
![]() | BB639C =BB659 | BB639C =BB659 INF SOD-323 | BB639C =BB659.pdf | |
![]() | K9K1208UOC-YCBO | K9K1208UOC-YCBO SAMSUNG SOP | K9K1208UOC-YCBO.pdf |