창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4302-182J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 4302(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 4302 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 철가루 | |
| 유도 용량 | 1.8µH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 430mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 800m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 30 @ 7.9MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 60MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 7.9MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.115" L x 0.105" W(2.92mm x 2.66mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.095"(2.41mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 4302-182J TR 2000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 4302-182J | |
| 관련 링크 | 4302-, 4302-182J 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 04023J0R8BBSTR | 0.80pF Thin Film Capacitor 25V 0402 (1005 Metric) 0.039" L x 0.022" W (1.00mm x 0.55mm) | 04023J0R8BBSTR.pdf | |
![]() | 170M2684 | FUSE 200A 900V DIN 00 AR | 170M2684.pdf | |
![]() | 416F271X2CTR | 27.12MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F271X2CTR.pdf | |
![]() | SH5015RJ | SH5015RJ ORIGINAL SMD or Through Hole | SH5015RJ.pdf | |
![]() | TPS614 | TPS614 TOSHIBA TOP5.8-DIP2 | TPS614.pdf | |
![]() | M50760-214P | M50760-214P MIT DIP-20 | M50760-214P.pdf | |
![]() | A0089-T-001-3 | A0089-T-001-3 TAITIEN SMD or Through Hole | A0089-T-001-3.pdf | |
![]() | CR 0805 1 | CR 0805 1 ORIGINAL SMD or Through Hole | CR 0805 1.pdf | |
![]() | SAA16456EC | SAA16456EC ORIGINAL DIP16 | SAA16456EC.pdf | |
![]() | SP802L | SP802L SIPEX SMD or Through Hole | SP802L.pdf | |
![]() | ME08N20 | ME08N20 ORIGINAL TO-252 | ME08N20.pdf | |
![]() | XRC5245B | XRC5245B EXAR DIP | XRC5245B.pdf |