창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-4302-121K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 4302(R) Series | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | API Delevan Inc. | |
계열 | 4302 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | - | |
소재 - 코어 | 철가루 | |
유도 용량 | 120nH | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전류 | 1.075A | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 130m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 40 @ 25MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 400MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 25MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.105" L x 0.095" W(2.66mm x 2.41mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.095"(2.41mm) | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 4302-121K | |
관련 링크 | 4302-, 4302-121K 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 13008-070MESC | 15µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 50V 2917 (7343 Metric) 350 mOhm 0.299" L x 0.173" W (7.60mm x 4.40mm) | 13008-070MESC.pdf | |
![]() | 1638R-02G | 300µH Unshielded Molded Inductor 140mA 11.5 Ohm Max Axial | 1638R-02G.pdf | |
![]() | T4-6T | T4-6T MCL SMD or Through Hole | T4-6T.pdf | |
![]() | LM2907N8 | LM2907N8 NSC DIP | LM2907N8.pdf | |
![]() | 19200-12549977 | 19200-12549977 TELCOM PCDIP10 | 19200-12549977.pdf | |
![]() | UC3714DP | UC3714DP TI SOP16 | UC3714DP.pdf | |
![]() | N80-A350X | N80-A350X EPCOS SMD or Through Hole | N80-A350X.pdf | |
![]() | KTA701 | KTA701 KEC SMD or Through Hole | KTA701.pdf | |
![]() | K6F4008R2E-EF70TN0 | K6F4008R2E-EF70TN0 SAMSUNG BGA | K6F4008R2E-EF70TN0.pdf | |
![]() | N11M-ES-B-A2 ENG | N11M-ES-B-A2 ENG NVIDIA BGA | N11M-ES-B-A2 ENG.pdf | |
![]() | FH36-51S-0.3SHW | FH36-51S-0.3SHW ORIGINAL Connector | FH36-51S-0.3SHW.pdf | |
![]() | FCC17B25PC-40B | FCC17B25PC-40B AMPHENOL SMD or Through Hole | FCC17B25PC-40B.pdf |