창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4299-XQ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 4299-XQ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 4299-XQ | |
| 관련 링크 | 4299, 4299-XQ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CX2016DB19200D0FLJC1 | 19.2MHz ±10ppm 수정 8pF 150옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2016DB19200D0FLJC1.pdf | |
![]() | 173856-1 | 173856-1 AMP SMD or Through Hole | 173856-1.pdf | |
![]() | 4608X-102-471 | 4608X-102-471 BOURNS SMD or Through Hole | 4608X-102-471.pdf | |
![]() | T494C336K016AS | T494C336K016AS KEMET SMD | T494C336K016AS.pdf | |
![]() | 75232L TSSOP-20 | 75232L TSSOP-20 UTC TSSOP-20 | 75232L TSSOP-20.pdf | |
![]() | X24128PI | X24128PI XIOCR DIP8 | X24128PI.pdf | |
![]() | ABM10-27.000MHZ-E2 | ABM10-27.000MHZ-E2 ABRACON SMD or Through Hole | ABM10-27.000MHZ-E2.pdf | |
![]() | SD670V1.2 | SD670V1.2 HUAWEI BGA | SD670V1.2.pdf | |
![]() | BQ78PL116RGZT | BQ78PL116RGZT TI VQFN48 | BQ78PL116RGZT.pdf | |
![]() | TC7WH123FU(TE12,F | TC7WH123FU(TE12,F TOS MSOP | TC7WH123FU(TE12,F.pdf | |
![]() | LE88CLGM SLAST | LE88CLGM SLAST Intel SMD or Through Hole | LE88CLGM SLAST.pdf | |
![]() | SG237BT | SG237BT LINFINITY CAN3 | SG237BT.pdf |