창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-429-7209-RC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 429-7209-RC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 429-7209-RC | |
| 관련 링크 | 429-72, 429-7209-RC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 45712510011 | FUSE BRD MNT 2A 250VAC NONSTD | 45712510011.pdf | |
![]() | RCL061213R0JNEA | RES SMD 13 OHM 1/2W 1206 WIDE | RCL061213R0JNEA.pdf | |
![]() | RMCF2512FT1K30 | RES SMD 1.3K OHM 1% 1W 2512 | RMCF2512FT1K30.pdf | |
![]() | UNISEM16CPDIP | UNISEM16CPDIP ORIGINAL SMD or Through Hole | UNISEM16CPDIP.pdf | |
![]() | XC61GC4002HRN | XC61GC4002HRN TOREX QFN | XC61GC4002HRN.pdf | |
![]() | NAND01GW3B2AN6 | NAND01GW3B2AN6 ST BGA | NAND01GW3B2AN6.pdf | |
![]() | LTC6104IMS8#TRPBF | LTC6104IMS8#TRPBF LT MSOP-8 | LTC6104IMS8#TRPBF.pdf | |
![]() | F005E1320A/CLAY31DV5 | F005E1320A/CLAY31DV5 NSC PLCC84 | F005E1320A/CLAY31DV5.pdf | |
![]() | HR901170C | HR901170C HanRun SOPDIP | HR901170C.pdf | |
![]() | TMS28F004AST80BDCDLRCP | TMS28F004AST80BDCDLRCP TI TSOP40 | TMS28F004AST80BDCDLRCP.pdf | |
![]() | CY7C1399 | CY7C1399 CYPRESS SOP-24 | CY7C1399.pdf | |
![]() | HM1-6504/883C | HM1-6504/883C HARRIS DIP | HM1-6504/883C.pdf |