창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-42743-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 42743-1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | con | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 42743-1 | |
| 관련 링크 | 4274, 42743-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TAJE158K004RNJ | 1500µF Molded Tantalum Capacitors 4V 2917 (7343 Metric) 200 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TAJE158K004RNJ.pdf | |
![]() | SIT8008BI-82-18E-100.000000T | OSC XO 1.8V 100MHZ OE | SIT8008BI-82-18E-100.000000T.pdf | |
![]() | 282-4 | 282-4 ERL DIP | 282-4.pdf | |
![]() | TFK6043B | TFK6043B TFK SOP8 | TFK6043B.pdf | |
![]() | SMDC110-RA-2 | SMDC110-RA-2 Tyco SMD or Through Hole | SMDC110-RA-2.pdf | |
![]() | 40370-212-02-TT162N | 40370-212-02-TT162N EUPEC SMD or Through Hole | 40370-212-02-TT162N.pdf | |
![]() | KS57C21308P-36DCC | KS57C21308P-36DCC SAMSUNG DIE | KS57C21308P-36DCC.pdf | |
![]() | ES30 | ES30 GD SMD or Through Hole | ES30.pdf | |
![]() | RFZ030P01 | RFZ030P01 ROHM SOT323 | RFZ030P01.pdf | |
![]() | MBRS16100 | MBRS16100 TAIWAN D2PAK | MBRS16100.pdf | |
![]() | DG301-5.0-04P-14-11A(H) | DG301-5.0-04P-14-11A(H) DEGSON SMD or Through Hole | DG301-5.0-04P-14-11A(H).pdf | |
![]() | AXK6F80335YG | AXK6F80335YG NAIS Connector | AXK6F80335YG.pdf |