창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4270S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 4270S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 4270S | |
| 관련 링크 | 427, 4270S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TSX-3225 24.0000MF10Z-AG3 | 24MHz ±10ppm 수정 7pF 40옴 -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 24.0000MF10Z-AG3.pdf | |
![]() | AT0603CRD0711K5L | RES SMD 11.5K OHM 1/10W 0603 | AT0603CRD0711K5L.pdf | |
![]() | Y4726100K000T9L | RES 100K OHM 1W 0.01% AXIAL | Y4726100K000T9L.pdf | |
![]() | MM74HC244 5.2MM | MM74HC244 5.2MM NS SOP | MM74HC244 5.2MM.pdf | |
![]() | SMJ55161-75GBM | SMJ55161-75GBM TI PGA | SMJ55161-75GBM.pdf | |
![]() | 2SB772DS | 2SB772DS NEC TO-251 | 2SB772DS.pdf | |
![]() | NFORCE2MCP A04 | NFORCE2MCP A04 NVIDIA BGA | NFORCE2MCP A04.pdf | |
![]() | PF38F3040MOY3DE | PF38F3040MOY3DE ORIGINAL SMD or Through Hole | PF38F3040MOY3DE.pdf | |
![]() | SN54S571J | SN54S571J NSC DIP | SN54S571J.pdf | |
![]() | USC2014 | USC2014 USC DIP | USC2014.pdf | |
![]() | WMIC165-16D//251GID16C | WMIC165-16D//251GID16C AT PLCC | WMIC165-16D//251GID16C.pdf | |
![]() | GL809-2.5ST23R | GL809-2.5ST23R GI SOT-23 | GL809-2.5ST23R.pdf |