창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-425F39B024M0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 425 Series Datasheet | |
| 데이터시트 업데이트 | 425 Series Side 425 Series Top | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 425 Series RoHS Cert | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 수정 | |
| 제조업체 | CTS-Frequency Controls | |
| 계열 | 425 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 유형 | MHz 수정 | |
| 주파수 | 24MHz | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 주파수 허용 오차 | ±30ppm | |
| 부하 정전 용량 | 13pF | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 80옴 | |
| 작동 모드 | 기본 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 425F39B024M0000 | |
| 관련 링크 | 425F39B02, 425F39B024M0000 데이터 시트, Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | MKP383511063JKP2T0 | 1.1µF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.220" L x 0.827" W (31.00mm x 21.00mm) | MKP383511063JKP2T0.pdf | |
![]() | 416F32033IAT | 32MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32033IAT.pdf | |
![]() | 2-1416100-4 | ST4FSM5 | 2-1416100-4.pdf | |
![]() | F5018-S-TB16RB | F5018-S-TB16RB FUJT SOT-252 | F5018-S-TB16RB.pdf | |
![]() | 1N4737A T9-E | 1N4737A T9-E RENESAS SMD or Through Hole | 1N4737A T9-E.pdf | |
![]() | SL-3264D | SL-3264D SANYO DIP | SL-3264D.pdf | |
![]() | HD64F2633RF28 | HD64F2633RF28 RENESAS QFP-128 | HD64F2633RF28.pdf | |
![]() | 54528 | 54528 ERNI SMD or Through Hole | 54528.pdf | |
![]() | LE89900AMCPA | LE89900AMCPA MICROSEMI SMD or Through Hole | LE89900AMCPA.pdf | |
![]() | 24118A12 | 24118A12 NXP QFN | 24118A12.pdf | |
![]() | WSL2010R0100FTA 2010-0.01R F | WSL2010R0100FTA 2010-0.01R F VISHAY SMD or Through Hole | WSL2010R0100FTA 2010-0.01R F.pdf |