창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-42531-2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 42531-2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 42531-2 | |
관련 링크 | 4253, 42531-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC237666752 | 7500pF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | BFC237666752.pdf | |
![]() | 0ZRC0025FF1E | PTC RESETTABLE 90V 0.25A RADIAL | 0ZRC0025FF1E.pdf | |
![]() | 416F38412IAR | 38.4MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38412IAR.pdf | |
![]() | T495A106K010AS | T495A106K010AS KEMET SMD or Through Hole | T495A106K010AS.pdf | |
![]() | K4H560838D-GCB3 | K4H560838D-GCB3 SAMSUNG BGA | K4H560838D-GCB3.pdf | |
![]() | C90541 | C90541 NS DIP-14P | C90541.pdf | |
![]() | FMBG24S | FMBG24S ORIGINAL TO-220 | FMBG24S.pdf | |
![]() | SLF7045T-470MR67-2PF | SLF7045T-470MR67-2PF TDK SMD or Through Hole | SLF7045T-470MR67-2PF.pdf | |
![]() | 216T9MAAGA12FH (Mobility M9-CSP64) | 216T9MAAGA12FH (Mobility M9-CSP64) ATi BGA | 216T9MAAGA12FH (Mobility M9-CSP64).pdf | |
![]() | 5433/BCAJC | 5433/BCAJC TI CDIP14 | 5433/BCAJC.pdf | |
![]() | DA8984A2-00WD6 | DA8984A2-00WD6 ORIGINAL SMD or Through Hole | DA8984A2-00WD6.pdf | |
![]() | G3T12AB-RO | G3T12AB-RO NKKSWITCHES CALL | G3T12AB-RO.pdf |