창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-424-X2C9-1BEA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 424-X2C9-1BEA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ROHS | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 424-X2C9-1BEA | |
| 관련 링크 | 424-X2C, 424-X2C9-1BEA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EKMH201VNN471MQ30S | 470µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 353 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | EKMH201VNN471MQ30S.pdf | |
![]() | G3VM-62F1 | Solid State Relay DPST (2 Form A) 8-SMD (0.300", 7.62mm) | G3VM-62F1.pdf | |
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![]() | AF29F2008-12 | AF29F2008-12 ASD DIP32 | AF29F2008-12.pdf | |
![]() | GMC04CG2R2C50NT | GMC04CG2R2C50NT CAL-CHIP SMD or Through Hole | GMC04CG2R2C50NT.pdf | |
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![]() | KFM2G16Q2B-HEB8 | KFM2G16Q2B-HEB8 SAMSUNG FBGA | KFM2G16Q2B-HEB8.pdf | |
![]() | 2-521102-2 | 2-521102-2 TycoElectronics SMD or Through Hole | 2-521102-2.pdf | |
![]() | 511-516-515-510-211 | 511-516-515-510-211 lenno SMD or Through Hole | 511-516-515-510-211.pdf |