창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4232-152J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 4232(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 4232 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 1.5µH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 455mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 30 @ 7.9MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 75MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 7.9MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.138" L x 0.105" W(3.51mm x 2.67mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.101"(2.57mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 4232-152J TR 2000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 4232-152J | |
| 관련 링크 | 4232-, 4232-152J 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 445W35F14M31818 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 24pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W35F14M31818.pdf | |
![]() | OP27AZ/EZ883 | OP27AZ/EZ883 AD DIP | OP27AZ/EZ883.pdf | |
![]() | 94-5721 | 94-5721 IR SMD or Through Hole | 94-5721.pdf | |
![]() | SMKDS1/2-3 | SMKDS1/2-3 PHOENIX SMD | SMKDS1/2-3.pdf | |
![]() | 1892222-6 | 1892222-6 TYCO/AMP SMD or Through Hole | 1892222-6.pdf | |
![]() | LDTDG12GPT1G | LDTDG12GPT1G LRC SC-89 | LDTDG12GPT1G.pdf | |
![]() | IRC89G1822 | IRC89G1822 IRC SOP | IRC89G1822.pdf | |
![]() | K4F660811C-TC50 | K4F660811C-TC50 SAMSUNG TSOP | K4F660811C-TC50.pdf | |
![]() | XC3S400-5PQ208I | XC3S400-5PQ208I XILINX SMD or Through Hole | XC3S400-5PQ208I.pdf | |
![]() | GBPB | GBPB ORIGINAL SOT23-5 | GBPB.pdf | |
![]() | FO-SM-ATM_155MBIT/S | FO-SM-ATM_155MBIT/S ORIGINAL SMD or Through Hole | FO-SM-ATM_155MBIT/S.pdf | |
![]() | REL-WW13 | REL-WW13 REL QFP | REL-WW13.pdf |