창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-420USC470MEFCSN30X45 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USC Series | |
| 주요제품 | USC Series Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | USC | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 420V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.5A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.850"(47.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 420USC470MEFCSN30X45 | |
| 관련 링크 | 420USC470MEF, 420USC470MEFCSN30X45 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | GL037F23CET | 3.6864MHz ±20ppm 수정 20pF 150옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL037F23CET.pdf | |
![]() | RA13H4047M-101 | RA13H4047M-101 MIT H2S | RA13H4047M-101.pdf | |
![]() | K6R1008VIC-TC12 | K6R1008VIC-TC12 SAMSUNG TSOP | K6R1008VIC-TC12.pdf | |
![]() | RT8272GSP | RT8272GSP RICHTEK SOP8 | RT8272GSP .pdf | |
![]() | IRFU020N | IRFU020N IR TO-251 | IRFU020N.pdf | |
![]() | MC33262DR2( 1999 D/CODE ) | MC33262DR2( 1999 D/CODE ) ONSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | MC33262DR2( 1999 D/CODE ).pdf | |
![]() | BA7008 | BA7008 ROHM ZIP | BA7008.pdf | |
![]() | SI4750-A10 | SI4750-A10 Siliconlabs QFN | SI4750-A10.pdf | |
![]() | SP2180E5T | SP2180E5T KRL SMD or Through Hole | SP2180E5T.pdf | |
![]() | UPD4538B-T1(MS) | UPD4538B-T1(MS) NEC SOP-16 | UPD4538B-T1(MS).pdf | |
![]() | IS61C1024L-25M | IS61C1024L-25M ISSI DIP32 | IS61C1024L-25M.pdf |