창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-420MXH270M25*35 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 420MXH270M25*35 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 420MXH270M25*35 | |
관련 링크 | 420MXH270, 420MXH270M25*35 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F2501XILT | 25MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F2501XILT.pdf | |
![]() | TNPW20106K19BETF | RES SMD 6.19K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW20106K19BETF.pdf | |
![]() | IDT7024S30J | IDT7024S30J IDT PLCC | IDT7024S30J.pdf | |
![]() | UPC1024 | UPC1024 NEC SIP | UPC1024.pdf | |
![]() | 74ACQ273 | 74ACQ273 NS SOP | 74ACQ273.pdf | |
![]() | 3C80F9BQR-QZ87 | 3C80F9BQR-QZ87 SAMSUNG QFP44 | 3C80F9BQR-QZ87.pdf | |
![]() | 66630004631 | 66630004631 MOT QFP | 66630004631.pdf | |
![]() | ACT4060/CX4060 | ACT4060/CX4060 ORIGINAL SOP | ACT4060/CX4060.pdf | |
![]() | SP3220ECT | SP3220ECT SIPEX SMD or Through Hole | SP3220ECT.pdf | |
![]() | 0805N271F500LC | 0805N271F500LC ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805N271F500LC.pdf | |
![]() | M50461-014SP | M50461-014SP MIT DIP30 | M50461-014SP.pdf | |
![]() | MAX3610BU/D | MAX3610BU/D MAXIM SMD or Through Hole | MAX3610BU/D.pdf |