창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-41918000000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 41918000000 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 41918000000 | |
| 관련 링크 | 419180, 41918000000 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D1R6DLBAP | 1.6pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R6DLBAP.pdf | |
![]() | 5HT 800-R | FUSE CERAMIC 800MA 250VAC 5X20MM | 5HT 800-R.pdf | |
![]() | GL120F33IET | 12MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL120F33IET.pdf | |
![]() | CRGH2512F3K83 | RES SMD 3.83K OHM 1% 2W 2512 | CRGH2512F3K83.pdf | |
![]() | GMAC-NAA | GMAC-NAA ALCATEL QFP208 | GMAC-NAA.pdf | |
![]() | UDZS3V9BW | UDZS3V9BW TC SOD-323 | UDZS3V9BW.pdf | |
![]() | 62-900179-000 | 62-900179-000 BROADCOM QFP | 62-900179-000.pdf | |
![]() | NRSA470M50V6.3X11F | NRSA470M50V6.3X11F NICComponents SMD or Through Hole | NRSA470M50V6.3X11F.pdf | |
![]() | TC247FG | TC247FG TOSHIBA N A | TC247FG.pdf | |
![]() | 1410971-3 | 1410971-3 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1410971-3.pdf | |
![]() | AD9631ACHIPS | AD9631ACHIPS AD QFN | AD9631ACHIPS.pdf | |
![]() | PPC850CXEFP2013 | PPC850CXEFP2013 IBM BGA | PPC850CXEFP2013.pdf |