창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-416F32025ATT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 416 Series Datasheet | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 수정 | |
제조업체 | CTS-Frequency Controls | |
계열 | 416 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
유형 | MHz 수정 | |
주파수 | 32MHz | |
주파수 안정도 | ±50ppm | |
주파수 허용 오차 | ±20ppm | |
부하 정전 용량 | 6pF | |
등가 직렬 저항(ESR) | 200옴 | |
작동 모드 | 기본 | |
작동 온도 | -10°C ~ 60°C | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.047" W(1.60mm x 1.20mm) | |
높이 | 0.018"(0.45mm) | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 416F32025ATT | |
관련 링크 | 416F320, 416F32025ATT 데이터 시트, Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components 에이전트 유통 |
![]() | 416F40612CKT | 40.61MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40612CKT.pdf | |
![]() | TC74HC09AF | TC74HC09AF TOSHIBA 5.2mm | TC74HC09AF.pdf | |
![]() | ERZV07D331 | ERZV07D331 PANSONICS DIP-2 | ERZV07D331.pdf | |
![]() | D780205GF | D780205GF NEC QFP | D780205GF.pdf | |
![]() | LMX1571 | LMX1571 NS SOP8 | LMX1571.pdf | |
![]() | IXSH15N60A | IXSH15N60A IXYS TO-247 | IXSH15N60A.pdf | |
![]() | RG828SDG | RG828SDG INTEL BGA | RG828SDG.pdf | |
![]() | G6L-1P DC12V | G6L-1P DC12V OMRON SMD or Through Hole | G6L-1P DC12V.pdf | |
![]() | XC2S100 FG256C | XC2S100 FG256C ORIGINAL QFP | XC2S100 FG256C.pdf | |
![]() | SR215C103KTA | SR215C103KTA AVX SMD or Through Hole | SR215C103KTA.pdf | |
![]() | FAR-G6EE-1G9600-Y2EF | FAR-G6EE-1G9600-Y2EF FUJITSU SMD or Through Hole | FAR-G6EE-1G9600-Y2EF.pdf | |
![]() | LSA0074-001-GU | LSA0074-001-GU LSA BGA | LSA0074-001-GU.pdf |