창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-416F30022IAR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 416 Series Datasheet | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 수정 | |
| 제조업체 | CTS-Frequency Controls | |
| 계열 | 416 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 유형 | MHz 수정 | |
| 주파수 | 30MHz | |
| 주파수 안정도 | ±20ppm | |
| 주파수 허용 오차 | ±20ppm | |
| 부하 정전 용량 | 10pF | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 200옴 | |
| 작동 모드 | 기본 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.047" W(1.60mm x 1.20mm) | |
| 높이 | 0.018"(0.45mm) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 416F30022IAR | |
| 관련 링크 | 416F300, 416F30022IAR 데이터 시트, Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F374X3IDR | 37.4MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F374X3IDR.pdf | |
![]() | RG1608N-1821-D-T5 | RES SMD 1.82KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608N-1821-D-T5.pdf | |
![]() | PE1206DRF7W0R047L | RES SMD 0.047 OHM 0.5% 1/2W 1206 | PE1206DRF7W0R047L.pdf | |
![]() | SK38 _R1 _10001 | SK38 _R1 _10001 PANJIT SMD or Through Hole | SK38 _R1 _10001.pdf | |
![]() | MCR25JZHF2R20 | MCR25JZHF2R20 ROHM SMD | MCR25JZHF2R20.pdf | |
![]() | TT80503150 SL26U | TT80503150 SL26U INTEL CPUBGA | TT80503150 SL26U.pdf | |
![]() | CS10-08IO2 | CS10-08IO2 IXYS TO-64 | CS10-08IO2.pdf | |
![]() | TS2012EIJT | TS2012EIJT ORIGINAL SMD or Through Hole | TS2012EIJT.pdf | |
![]() | HD155173NPEL | HD155173NPEL ORIGINAL QFN | HD155173NPEL.pdf | |
![]() | XC2S50-4FG256C | XC2S50-4FG256C ALTERA BGA | XC2S50-4FG256C.pdf | |
![]() | 1/2KDES550 | 1/2KDES550 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1/2KDES550.pdf | |
![]() | FX= | FX= RICHTEK SMD or Through Hole | FX=.pdf |