창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-412656-0050 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 412656-0050 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 412656-0050 | |
| 관련 링크 | 412656, 412656-0050 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | F339MX241031JFP2B0 | 0.1µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | F339MX241031JFP2B0.pdf | |
![]() | TR2/6125FF1-R | FUSE BOARD MOUNT 1A 125VAC 72VDC | TR2/6125FF1-R.pdf | |
![]() | TJT5001K5J | RES CHAS MNT 1.5K OHM 5% 500W | TJT5001K5J.pdf | |
![]() | MCR10EZHJ6R2 | RES SMD 6.2 OHM 5% 1/8W 0805 | MCR10EZHJ6R2.pdf | |
![]() | FGG0B306CLAD | FGG0B306CLAD Lemo SMD or Through Hole | FGG0B306CLAD.pdf | |
![]() | JAN1N1183 | JAN1N1183 microsemi DO-4 | JAN1N1183.pdf | |
![]() | STM/4102 | STM/4102 ORIGINAL LCC | STM/4102.pdf | |
![]() | SBL4030CT | SBL4030CT SIRECT TO-220AB | SBL4030CT.pdf | |
![]() | NRLRW101M400V25X30F | NRLRW101M400V25X30F NIC DIP | NRLRW101M400V25X30F.pdf | |
![]() | MAX3384ECWN | MAX3384ECWN MAXIM SOP18 | MAX3384ECWN.pdf | |
![]() | BCM5716C0KPBG | BCM5716C0KPBG BROADCOM BGA | BCM5716C0KPBG.pdf | |
![]() | PPC8275Z0MHB | PPC8275Z0MHB MOTOROLA SMD or Through Hole | PPC8275Z0MHB.pdf |