창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-412-6841 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 412-6841 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 412-6841 | |
관련 링크 | 412-, 412-6841 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
53D332F050GP6 | 3300µF 50V Aluminum Capacitors Axial, Can 1000 Hrs @ 85°C | 53D332F050GP6.pdf | ||
FQB12P20TM | MOSFET P-CH 200V 11.5A D2PAK | FQB12P20TM.pdf | ||
IHLP2525AHERR10M01 | 100nH Shielded Molded Inductor 18A 3.5 mOhm Max Nonstandard | IHLP2525AHERR10M01.pdf | ||
RG3216N-3400-W-T1 | RES SMD 340 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216N-3400-W-T1.pdf | ||
Y010310R0000A9L | RES 10 OHM 2W 0.05% RADIAL | Y010310R0000A9L.pdf | ||
RF2600 | RF2600 RFMD SOP-18 | RF2600.pdf | ||
RSB 6.8STE61 | RSB 6.8STE61 ROHM SMD or Through Hole | RSB 6.8STE61.pdf | ||
TCM0J106M8R-02 | TCM0J106M8R-02 ROHM PBFREE | TCM0J106M8R-02.pdf | ||
215BIDAVA12FG RV516 | 215BIDAVA12FG RV516 ATI BGA | 215BIDAVA12FG RV516.pdf | ||
730BG2G | 730BG2G TI BGA | 730BG2G.pdf | ||
74LV32DB | 74LV32DB NXP SSOP | 74LV32DB.pdf | ||
595D226X06R3A2TE3 | 595D226X06R3A2TE3 SP/VI SMD or Through Hole | 595D226X06R3A2TE3.pdf |